耐高溫標(biāo)簽材 料以聚酰亞胺薄膜為基材,涂以進(jìn)口耐高溫有機(jī)硅壓敏膠而成配套設備。膠帶具有極不不耐高溫性,電絕緣性,抗化學(xué)性,且無(wú)毒的過程中、無(wú)異味體製、對(duì)人體及環(huán)境無(wú)害技術研究。由于具有極 低的離型剝離力(可自動(dòng)模切經過、排廢、貼標(biāo)),適用于PCB有所增加、鋼材各項要求、鋁材等高溫場(chǎng)合下的可識(shí)別跟蹤標(biāo)簽;并可制成各種高溫標(biāo)簽,使用起來(lái)十分方便,是近年發(fā) 展起來(lái)的新型標(biāo)簽品種反應能力。